Lasergeschnittene Präzisionsschablonen sind der Standard zum perfekten Auftrag von Lot- bzw. Druckpasten, Klebstoffen etc. auf starre oder flexible Leiterplatten und auf sonstigen Oberflächen wie Siliziumscheiben (Waferbumping), Glas- oder Keramiksubstraten (LTCC).
Elektronische Bauteile wie Mikrochips, SMD-Bauelemente, Kontaktelemente oder sonstige Halbleiterbauteile werden anschließend automatisiert in die so vorgedruckten, im Volumen exakt definierten Pads platziert und thermisch verschmolzen. Diese Technologie findet auch bei der Flip-Chip-Montage Verwendung.
Präzisionsschablonen von KMLT®) erhalten Sie in allen gängigen Formaten, für anspruchsvolle Anwendungen elektropoliert und auch mit Nanobeschichtung.