Lasergeschnittene Präzisionsschablonen sind der Standard für den präzisen Auftrag von Lot- und Druckpasten, Klebstoffen und anderen Materialien auf starre oder flexible Leiterplatten sowie auf Oberflächen wie Siliziumscheiben (Waferbumping), Glas- oder Keramiksubstraten (LTCC). Diese Schablonen ermöglichen eine exakte Platzierung und Volumendefinition, was für die nachfolgende automatisierte Bestückung elektronischer Bauteile wie Mikrochips, SMD-Bauelemente, Kontaktelemente und andere Halbleiterbauteile entscheidend ist. Diese Technologie wird auch bei der Flip-Chip-Montage eingesetzt.
Unsere Präzisionsschablonen sind in allen gängigen Formaten und für alle Schnellspannrahmen erhältlich. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen bieten wir zusätzlich das Elektropolieren in Kombination mit einer Nanobeschichtung an, um die Leistung und Langlebigkeit der Schablonen weiter zu verbessern.
Vorteile unserer Präzisionsschablonen:
- Höchste Präzision: Lasergeschnittene Schablonen garantieren eine exakte Materialauftragung.
- Vielseitigkeit: Geeignet für starre und flexible Leiterplatten sowie verschiedene Substrate.
- Automatisierte Bestückung: Perfekte Vorbereitung für die Platzierung und Verschmelzung elektronischer Bauteile.
- Erweiterte Optionen: Elektropolieren und Nanobeschichtung für anspruchsvolle Anwendungen.
Entscheiden Sie sich für die Präzisionsschablonen von KMLT® und profitieren Sie von unserer Expertise und den fortschrittlichen Technologien in der Laserschneidtechnik.